京东方A（000725）午后大单封涨停，股价报6.15元/股，涨停板上封单超195万手。玻璃基板概念再度走强，华映科技、晶方科技等股票也涨停，帝尔激光、天承科技涨超8%。

京东方A在接受机构调研时表示，公司计划于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已向部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。不过，该业务尚未实现量产营收，试验线良率也未达到量产水平，何时能够达到量产水平存在不确定性。

京东方A与康宁签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、光互连、可折叠玻璃及钙钛矿玻璃基板等多个前沿领域展开深度合作。此举旨在推动国内玻璃基板产业从路线探索阶段进入实质产业落地阶段。

中泰证券指出，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。全球龙头厂商正加速布局玻璃基板产业化，预计2026年将成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。

台积电计划在2025年将部分CoWoS升级为CoPoS，并通过从圆形晶圆向方形面板切换，首条试验产线预计于2026年启动，目标是在2028年底至2029年上半年实现规模化量产。英伟达等企业列为首批战略合作伙伴。Intel也在2023年发布了Glass-Core方案，以玻璃替代ABF有机载板，计划在2026年首次展示EMIB+玻璃芯基板样品，实现无微裂纹超低翘曲及45μm超细间距凸点。三星电机则计划在2027年实现量产。

玻璃基板的应用场景正在拓展至CPO光电共封装及6G射频无源集成领域，国内产业化已取得实质性突破。玻璃基板市场空间广阔，上游原片是产业链最核心环节，中游TGV通孔成型与填充是核心工艺瓶颈。国内上市公司及创新企业已在原片、TGV加工、金属化填充、封装检测等全产业链形成初步布局，有望在2026年商业化元年开启之际把握从0到1的产业窗口期。